SC810 เครื่องแยกชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับการอนุมัติจาก CE

คําอธิบายสินค้า

SC810 เป็นเครื่องทําความสะอาดสเปรย์ในสายที่คอมพัคต์สําหรับ leadframe, IGBT, IPM, BGA, CSP แพ็คเกจฟลัคซ์ทําความสะอาดโดยใช้น้ําล้างเหลวและ DI น้ําล้างและแห้งอากาศร้อน

สําหรับทุกประเภทของไหลเวียนและ leadframe, IGBT, IPM, BGA, แพคเกจ CSP.

SC810 กระบวนการทํางาน: ล้างก่อน + ล้างก่อน + การแยกเคมีก่อน + ล้างก่อน + ล้างหลัง + ล้างท้าย + ล้างด้วยอากาศ + ล้างด้วยอากาศร้อน1+ ล้างด้วยอากาศร้อน2

ด้วยการใช้เทคโนโลยีการทําความสะอาดสเปรย์ผสมสัดส่วนล่าสุดของ SME ระบบมีข้อดีดังต่อไปนี้

1. ผู้นํากรอบกระเป๋าไหลในระบบการทําความสะอาดสาย
2เทคโนโลยีล้างสเปรย์ผสมเหลว ผลลัพธ์การล้างแบบสุดยอด น้ําที่สะอาดอย่างละเอียด
3ส่วนล้างที่ยาวกว่า + ส่วนล้างน้ํา DI + ส่วนลมลม + 2 ส่วนแห้งอากาศร้อน
4. น้ํา DI ของเหลวและสด การจัดจําหน่ายน้ําโดยอัตโนมัติ
5. ระบบระยะยาวขึ้น/ล่างในส่วนล้างและล้าง
6ความดันการพ่นของเหลวและ DI น้ําสามารถปรับสําหรับความต้องการการทําความสะอาดของผลิตภัณฑ์ครึ่งประสาท
7ระบบติดตามความต้านทานแบบมาตรฐาน ระยะความต้านทาน 0 ~ 18 MΩ
8. มีดอากาศเป่าแห้ง + 2 ส่วนระบบแห้งอากาศร้อน
9ระบบเครือข่ายขนส่งแผ่น PCB SUS304
10ระบบควบคุม PLC อินเตอร์เฟซการทํางานภาษาอังกฤษ การทํางานง่าย
11มีฟังก์ชัน optional มากมาย

12โครงสร้างทั้งหมด SUS304 ทนต่อการกัดกรดและอัลคาลี

เครื่อง Spec:

คําถามและคําตอบจากลูกค้า

Q1: SC810 สามารถทําความสะอาดผลิตภัณฑ์ครึ่งประสาทแบบไหนได้?

A1: แฟล็กซ์บน BGA,CSP,IGBT, IPM Leadframe package. มันมีส่วนล้าง 600 มม.

Q2: ทําไมมันถึง 110KW?

A2: ในส่วนล้างมีเครื่องทําความร้อน 3x12KW ในส่วนล้างก่อนมีเครื่องทําความร้อน 1x12KW ในส่วนล้างมีเครื่องทําความร้อน 1x12KW ในส่วนแห้งอากาศร้อนมีเครื่องทําความร้อน 2x7.5KWและเรายังมีเครื่องเป่าอากาศ, ปั๊มไฟฟ้า

Q3: อุณหภูมิของของเหลวและอุณหภูมิของน้ํา DI คืออะไร?

A3: อุณหภูมิของของเหลวสามารถทําความร้อนได้ถึง 80 °C น้ํา DI สามารถทําความร้อนได้ถึง 60 °C

Q4: การบริโภคของเหลวต่อชั่วโมงคืออะไร?

A4: มันขึ้นอยู่กับของเหลวเองและอุณหภูมิ, เราติดตั้งของเหลวเย็น condenser, ปกติ 5 ~ 10L / ชั่วโมง.